導(dǎo)熱墊及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910802340.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110491845A 公開(kāi)（公告）日 2019-11-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110491845A 申請(qǐng)公布日 2019-11-22
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）; H01L23/373（2006.01）; H01L21/02（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安徽杉越科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 寧波杉越新材料有限公司
地址 315000 浙江省寧波市海曙區(qū)云林中路238號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱墊，其特征在于，所述導(dǎo)熱墊包括一層或多層導(dǎo)熱層組成的導(dǎo)熱墊基體，所述導(dǎo)熱層具有層狀褶皺結(jié)構(gòu)，所述多層導(dǎo)熱層上下依次層疊設(shè)置、且相鄰的導(dǎo)熱層的褶皺結(jié)構(gòu)相互嵌套；所述導(dǎo)熱墊基體的表面依次沉積有鈦和鍍層材料，所述鍍層材料為高導(dǎo)熱金屬或高導(dǎo)熱非金屬。該導(dǎo)熱墊鍍層與導(dǎo)熱墊的界面結(jié)合力、具備導(dǎo)熱性較好且不掉粉的效果。