一種集成電路增強散熱型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621380505.6 申請日 -
公開（公告）號 CN206250183U 公開（公告）日 2017-06-13
申請公布號 CN206250183U 申請公布日 2017-06-13
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂志慶 申請（專利權(quán)）人 南京晶達微電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 362600 福建省泉州市永春縣蓬壺鎮(zhèn)軍兜村252號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路增強散熱型封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括外殼體、基板、引腳、熱擴散器、載板、芯片、導熱介質(zhì)、散熱片，所述外殼體與基板固定連接，所述基板與引腳固定連接，所述基板與熱擴散器固定連接，所述熱擴散器與載板固定連接，所述載板與芯片固定連接，所述芯片與熱擴散器固定連接，所述熱擴散器與導熱介質(zhì)固定連接，所述導熱介質(zhì)與散熱片固定連接，所述熱擴散器由外封板、內(nèi)封板、空腔、上擴散口、下擴散口組成，所述外封板與內(nèi)封板之間固定裝設有空腔，所述內(nèi)封板頂部固定裝設有上擴散口，所述內(nèi)封板底部固定裝設有下擴散口，本實用新型設有熱擴散器和導熱介質(zhì)，散熱效果更快更好。