一種基于3D打印技術(shù)的微流體滲流機理研究標準模型的制造及封裝工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711181052.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109822888A | 公開(公告)日 | 2019-05-31 |
申請公布號 | CN109822888A | 申請公布日 | 2019-05-31 |
分類號 | B29C64/124;B29C64/379;B33Y30/00 | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 孫雷 | 申請(專利權(quán))人 | 北京德瑞工貿(mào)有限公司 |
代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100000 北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)中和街14號2幢2層A2079號(集中辦公區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于3D打印技術(shù)的微流體滲流機理研究標準模型的制造及封裝工藝,包括用SLA或DLP3D打印技術(shù)打印模型初始結(jié)構(gòu);原子層沉積、化學(xué)鍍、電鍍、離子濺射等方法在初始結(jié)構(gòu)外面鍍上一層金屬或陶瓷鍍層;通過填充的方法在初始結(jié)構(gòu)外面填充有機物或金屬或陶瓷或玻璃或它們的混合物;通過熱處理的方法使樹脂材料的初始結(jié)構(gòu)氣化并揮發(fā),獲得不同微觀結(jié)構(gòu)、孔徑等的空心模型;再通過原子層沉積、化學(xué)鍍、電鍍、離子濺射等方法進行表面修飾,模擬多種材料的成分、粘度等性能,獲得微流體滲流機理研究的標準模型,用于研究致密油氣的微觀流動機理、生化檢測、化學(xué)微流道合成等領(lǐng)域。 |
