巴倫結(jié)構(gòu)及具有巴倫結(jié)構(gòu)的電子裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010630309.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113871830A 公開（公告）日 2021-12-31
申請公布號 CN113871830A 申請公布日 2021-12-31
分類號 H01P5/04;H01P5/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鐵鈺;林可加;劉葉雨 申請（專利權(quán)）人 富華科精密工業(yè)（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李艷霞;鐘良
地址 518109 廣東省深圳市龍華區(qū)龍華街道東環(huán)二路二號富士康科技園F8b區(qū)廠房1棟3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及巴倫結(jié)構(gòu)及具有該巴倫結(jié)構(gòu)的電子裝置。所述巴倫結(jié)構(gòu)包括第一微帶線、兩條第二微帶線、一個開路枝節(jié)一個輸入端口、兩個輸出端口及多個缺陷地結(jié)構(gòu)，所述第一微帶線、第二微帶線、開路枝節(jié)、輸入端口及輸出端口設(shè)置在電路板的第一層板上，多個缺陷地結(jié)構(gòu)設(shè)置在電路板的第二層板上，所述第一微帶線與兩條所述第二微帶線耦合連接，所述第一微帶線與所述輸入端口連接，每一所述第二微帶線與一個所述輸出端口連接，所述第一微帶線上的預(yù)設(shè)位置處設(shè)置所述開路枝節(jié)，所述電路板的第二層板上在與所述第一微帶線及每一所述第二微帶線的對應(yīng)位置處設(shè)置有至少一個所述缺陷地結(jié)構(gòu)。本發(fā)明能夠提高巴倫結(jié)構(gòu)的反射系數(shù)、帶寬等電氣特性。