電路板和電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023154625.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214014206U | 公開(公告)日 | 2021-08-20 |
申請公布號 | CN214014206U | 申請公布日 | 2021-08-20 |
分類號 | H03K7/08(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 孫成;高松;彭沖;陸思杰 | 申請(專利權(quán))人 | 奕安醫(yī)療科技(海寧)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 沈逸弢 |
地址 | 314499浙江省嘉興市海寧市海昌街道雙宏路33號B棟一層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實施例提供一種電路板和電子設(shè)備,包括基板和被布置于所述基板的逆變模塊電路、電源模塊電路、驅(qū)動模塊電路、控制模塊電路、信號接收模塊電路以及通訊模塊電路,其中,所述逆變模塊電路與所述通訊模塊電路分別相遠(yuǎn)離地位于所述基板的兩側(cè),所述電源模塊電路與所述逆變模塊電路位于所述基板的同一側(cè),所述驅(qū)動模塊電路靠近所述逆變模塊電路,所述控制模塊電路位于所述驅(qū)動模塊電路與所述通訊模塊電路之間,所述信號接收模塊電路靠近所述控制模塊電路。多種不同功能電路分別模塊化布局,有利于提高電子元器件擺放密度,降低部分元器件之間的信號干擾,簡化生產(chǎn)工藝,降低生產(chǎn)成本,便于后續(xù)維修等。 |
