測(cè)試平臺(tái)(eMMC測(cè)試平臺(tái)A型)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201930578812.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN305903085S | 公開(公告)日 | 2020-07-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN305903085S | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
分類號(hào) | 10-05 (12) | 分類 | - |
發(fā)明人 | 朱榮臻 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 西安艾可薩科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 西安艾可薩科技有限公司 |
地址 | 710000陜西省西安市雁塔區(qū)錦業(yè)一路56號(hào)研祥城市廣場(chǎng)A座601 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱:測(cè)試平臺(tái)(eMMC測(cè)試平臺(tái)A型)。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途:用于eMMC芯片的測(cè)試及篩選,包含但不局限于芯片的壓力測(cè)試、掉電測(cè)等。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn):在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片:俯視圖。 |
