一種隔熱密封盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020971695.9 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN212745027U 公開(公告)日 2021-03-19
申請公布號(hào) CN212745027U 申請公布日 2021-03-19
分類號(hào) H02K5/10(2006.01)I;F16J15/06(2006.01)I;H02K9/00(2006.01)I 分類 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機(jī)器或設(shè)備的有效運(yùn)行的一般措施;一般絕熱;
發(fā)明人 周華榮;吳孟龍;范俊巖;童百靈 申請(專利權(quán))人 奕森科技(上海)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海世圓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王佳妮
地址 201703上海市青浦區(qū)崧輝路518號(hào)1幢1層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種隔熱密封盤,盤體為圓盤體,盤體的中心設(shè)有圓心孔,盤體的四周設(shè)有均勻分布的固定孔;在盤體背面的圓心孔四周設(shè)有圓環(huán)凹槽,相鄰的固定孔之間設(shè)有繞圓心孔設(shè)置的弧形凹槽。使用時(shí),由于盤體的背面設(shè)有各自獨(dú)立的環(huán)形凹槽和弧形凹槽,上述凹槽在于電機(jī)殼體匹配后形成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的氣腔室,可以有效降低熱傳導(dǎo)的速度,確保電機(jī)內(nèi)部其他零部件能夠長期穩(wěn)定的運(yùn)行,避免老化。同時(shí)本實(shí)用新型與殼體的接觸面積減少,對于盤體平面的精度要求較低,可以降低加工成本。??