一種基于SEDRAM的堆疊式器件以及堆疊式系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111061523.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113505091A 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN113505091A 申請公布日 2021-10-15
分類號 G06F13/16（2006.01）I;G06F12/0893（2016.01）I;G11C5/02（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 江喜平;郭一欣;余作明;李曉駿 申請（專利權）人 西安紫光國芯半導體有限公司
代理機構 西安佩騰特知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 張倩
地址 710075陜西省西安市高新區(qū)高新六路38號A座4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于SEDRAM的堆疊式器件以及堆疊式器件，其中，基于SEDRAM的堆疊式器件包括：末級緩存組件，所述末級緩存組件包括：控制組件以及存儲器組件；所述控制組件包括第三鍵合引出區(qū)域；所述存儲器組件包括第四鍵合引出區(qū)域；所述第三鍵合引出區(qū)域與所述第四鍵合引出區(qū)域之間形成三維異質(zhì)鍵合結構，以將所述控制組件與所述存儲器組件鍵合連接。實現(xiàn)大規(guī)模提高存儲容量和存儲訪問的高帶寬、低功耗的目的。