一種DRAM芯片修復(fù)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911062917.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110797072B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN110797072B 申請公布日 2021-09-21
分類號 G11C29/00（2006.01）I;G11C11/401（2006.01）N 分類 信息存儲;
發(fā)明人 王帆;席隆宇 申請（專利權(quán)）人 西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 張海平
地址 710075陜西省西安市高新區(qū)高新六路38號A座4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種DRAM芯片修復(fù)方法，包括以下步驟：按照修復(fù)的限制條件對芯片的修復(fù)方案的優(yōu)先級從高到低進(jìn)行排序；對芯片修復(fù)按照修復(fù)方案的優(yōu)先級依次進(jìn)行，直至得到芯片的修復(fù)結(jié)果。本發(fā)明可以支持多修復(fù)方案并存，極大地縮短了DRAM的修復(fù)時間，進(jìn)而減少了測試時間；同時由于多修復(fù)方案可以同時并存，芯片的品質(zhì)也得到了提升。