一種金剛石定向有序排布的電鍍金剛線
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922206398.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212578932U | 公開(公告)日 | 2021-02-23 |
申請公布號 | CN212578932U | 申請公布日 | 2021-02-23 |
分類號 | B28D5/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 郭金城;閆澤鵬;劉海濤;郭強(qiáng);于靜 | 申請(專利權(quán))人 | 楊凌美暢科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 鄭州紅元帥專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊妙琴 |
地址 | 712100陜西省咸陽市楊凌示范區(qū)渭惠路東段36號富海工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種金剛石定向有序排布的電鍍金剛線,電鍍金剛線包括母線基體、磨削區(qū)和排屑區(qū);所述母線基體橫截面為圓形,表面設(shè)置有磨削區(qū)和排屑區(qū);所述磨削區(qū)由間距相等的多個(gè)軸向的磨削條組成,所述磨削條包括金屬鍍層和金剛石顆粒;所述排屑區(qū)由間距相等的多個(gè)軸向的排屑條組成,所述排屑條位于相鄰兩個(gè)磨削條的間隔內(nèi)。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了金剛石顆粒的定向有序排布,解決了金剛石顆粒團(tuán)聚和分布密度不均的問題,線體表面尺寸精度更高,可有效降低線痕、TTV等不良比例。?? |
