一種高可靠性的LED光源模組及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510155167.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN104763902B | 公開(公告)日 | 2017-07-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104763902B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-07-11 |
分類號(hào) | F21K9/20;F21V29/89;F21V29/76;F21V29/503;F21V29/83;F21V19/00;F21Y115/10 | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 楊發(fā)順;楊小兵;馬奎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 貴州索立得光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 貴州索立得光電科技有限公司 |
地址 | 550000 貴州省貴陽(yáng)市花溪區(qū)貴州大學(xué)(北區(qū))電子科學(xué)系 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種高可靠性的LED光源模組及其制造方法,包括發(fā)光源和導(dǎo)熱座,發(fā)光源通過導(dǎo)熱層一焊接在基板上,基板通過導(dǎo)熱層二焊接在導(dǎo)熱座端面上,導(dǎo)熱層一和導(dǎo)熱層二采用金錫合金材料。本發(fā)明采用金錫合金材料將焊接發(fā)光源與基板和基板與導(dǎo)熱座間焊接在一起,實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)間的零距離接觸,錫的導(dǎo)熱系數(shù)比硅脂導(dǎo)熱系數(shù)高出60倍,基板采用銅基板,銅線路板的導(dǎo)熱系數(shù)為401w/mk,LED光源產(chǎn)生的熱快速傳導(dǎo)到散熱體,無熱堆積現(xiàn)像,減少了光衰,基板與散熱體焊接成一體,產(chǎn)品的壽命和性能得到了保證,通過燒焊制得LED光源模組,制造方法簡(jiǎn)單,產(chǎn)品可靠性高,制造效率高,并且具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、穩(wěn)定、經(jīng)濟(jì)性好的特點(diǎn)。 |
