一種LED貼片元器件的N×N型封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201611143270.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106653982A 公開（公告）日 2017-05-10
申請公布號 CN106653982A 申請公布日 2017-05-10
分類號 H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 成卓 申請（專利權(quán)）人 深圳市創(chuàng)想視訊技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518132 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處田寮社區(qū)同觀路泰嘉樂科技工業(yè)園1棟第1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED貼片元器件的N×N型封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括N×N個至少由R、G、B芯片組成的顯示單元，每個顯示單元上的芯片在基板上呈規(guī)則排列組成一顆LED燈，且通過金線或銀線與接電引腳電性連接，所有芯片及接電引腳的上部以透明材料包覆封裝成型，其中，N是≥2的整數(shù)，R是紅光芯片，G是綠光芯片，B是藍(lán)光芯片。能夠有效提高LED貼片元器件的封裝效率和在PCB燈板上的表貼效率，降低生產(chǎn)成本和勞動強度，減少在表貼過程中發(fā)生的不可控因素。