可編程軟啟動(dòng)及可編程片外補(bǔ)償?shù)纳龎盒妥儞Q器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820556521.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208015576U 公開(kāi)（公告）日 2018-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN208015576U 申請(qǐng)公布日 2018-10-26
分類號(hào) H02M1/00;H02M1/36 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 林浩;王鑫;張成鳳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都矽芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都其高專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 成都矽芯科技有限公司
地址 610000 四川省成都市中國(guó)(四川)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)吉泰五路88號(hào)2棟11層15號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了可編程軟啟動(dòng)及可編程片外補(bǔ)償?shù)纳龎盒妥儞Q器，包括boost芯片IC1及與boost芯片IC1相連接的外圍電路，所述外圍電路包括開(kāi)關(guān)管電路、輸出整流電路、反饋電路、補(bǔ)償電路、軟啟動(dòng)電路、輸入電路及輸出電路，輸入電路與開(kāi)關(guān)管電路和boost芯片IC1相連接，開(kāi)關(guān)管電路、輸出整流電路通過(guò)boost芯片IC1的SW腳共接，boost芯片IC1的COMP腳通過(guò)補(bǔ)償電路接地，輸出整流電路的輸出側(cè)與地之間連接反饋電路和輸出電路，反饋電路與boost芯片IC1的FB腳相連接，boost芯片IC1的SS腳通過(guò)軟啟動(dòng)電路接地。