輸入電流精確可控的高效率同步整流boost芯片
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201820556528.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN207994928U | 公開(公告)日 | 2018-10-19 |
申請公布號 | CN207994928U | 申請公布日 | 2018-10-19 |
分類號 | H02M3/156 | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 林浩;王鑫;張成鳳 | 申請(專利權(quán))人 | 成都矽芯科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 成都其高專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 成都矽芯科技有限公司 |
地址 | 610000 四川省成都市中國(四川)自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)吉泰五路88號2棟11層15號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了輸入電流精確可控的高效率同步整流boost芯片,包括boost芯片本體,在boost芯片本體的內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)部使能模塊(1)、振蕩器及斜波發(fā)生器(2)、升壓調(diào)節(jié)模塊(3)、功率管驅(qū)動模塊(4)、PWM控制邏輯模塊(6)、電流檢測放大器(7)及反饋電壓誤差比較器(8),電流檢測放大器(7)與PWM控制邏輯模塊(6)相連接,振蕩器及斜波發(fā)生器(2)與PWM控制邏輯模塊(6)相連接,升壓調(diào)節(jié)模塊(3)與功率管驅(qū)動模塊(4)相連接,功率管驅(qū)動模塊(4)與PWM控制邏輯模塊(6)相連接,所述反饋電壓誤差比較器(8)與PWM控制邏輯模塊(6)相連接,為一種采用恒定頻率、峰值電流模式升壓型結(jié)構(gòu)對反饋電壓進(jìn)行調(diào)節(jié)的boost芯片結(jié)構(gòu)。 |
