高效率同步整流boost芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820556430.5 申請日 -
公開（公告）號 CN207994930U 公開（公告）日 2018-10-19
申請公布號 CN207994930U 申請公布日 2018-10-19
分類號 H02M3/158 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 林浩;張成鳳;王鑫 申請（專利權(quán)）人 成都矽芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都其高專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 成都矽芯科技有限公司
地址 610000 四川省成都市中國(四川)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)吉泰五路88號2棟11層15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了高效率同步整流boost芯片，包括boost芯片本體，在boost芯片本體的內(nèi)部設(shè)置有內(nèi)部使能模塊、振蕩器及斜波發(fā)生器、升壓調(diào)節(jié)模塊、功率管驅(qū)動模塊、限流開關(guān)控制邏輯模塊、PWM控制邏輯模塊、電流檢測放大器、反饋電壓誤差比較器及電荷泵，內(nèi)部使能模塊通過內(nèi)部電源模塊與限流開關(guān)控制邏輯模塊相連接，電荷泵連接內(nèi)部電源模塊，電流檢測放大器與PWM控制邏輯模塊相連接，振蕩器及斜波發(fā)生器與PWM控制邏輯模塊相連接，功率管驅(qū)動模塊與PWM控制邏輯模塊相連接，反饋電壓誤差比較器與PWM控制邏輯模塊相連接，功率管驅(qū)動模塊與升壓調(diào)節(jié)模塊相連接；具有600kHz固定頻率、高效率、寬輸入范圍，采用電流模式的升壓變換器。