優(yōu)化引線鍵合封裝芯片的電壓降的方法及應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910512728.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110619136B | 公開（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110619136B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
| 分類號(hào) | G06F30/392（2020.01）I;H01L27/02（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I | 分類 | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 吳帥帥;何瑞洲;鄭立青;楊睿;張宇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 眸芯科技（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海圖靈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 謝微 |
| 地址 | 201210 上海市浦東新區(qū)祥科路298號(hào)1幢8層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了優(yōu)化引線鍵合封裝芯片的電壓降的方法及應(yīng)用，涉及集成電路芯片技術(shù)領(lǐng)域。所方法包括步驟：在芯片邊界IO區(qū)域預(yù)布n組電源IO單元和/或電地IO單元，獲取需要優(yōu)化電壓降的區(qū)域，設(shè)置電源電地接收單元并將其放置在需要優(yōu)化電壓降的區(qū)域，計(jì)算需要?jiǎng)h除最高層金屬線和孔數(shù)據(jù)的區(qū)域并刪除相關(guān)內(nèi)容，對(duì)每個(gè)電源電地接收單元，選取距離最近且電源屬性相同的一組電源IO單元或電地IO單元，與基板電源或電地組成一組用封裝金屬線連接。本發(fā)明利用封裝金屬線把芯片基板電源或電地，經(jīng)過(guò)芯片邊界的IO單元，直接傳遞到芯片內(nèi)部需要優(yōu)化電壓降的區(qū)域，減少了電源或電地傳輸?shù)叫酒瑑?nèi)部過(guò)程中電壓的消耗，同時(shí)還可以增強(qiáng)局部電源。 |
