一種高頻頭組裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011022925.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112355627B 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN112355627B 申請公布日 2022-03-01
分類號 B23P21/00（2006.01）I;B23P11/00（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 葉盛洋;壽攀;李少鋒;朱圣杰;朱闖;王濤 申請（專利權(quán)）人 浙江盛洋科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市知衡專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王余糧
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)人民東路1416-1417號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種高頻頭組裝工藝，包括以下步驟，步驟一、在諧振罩上放置針芯，將裝有針芯的諧振罩沖壓收口；步驟二、將焊接好pin針的PCB板放置諧振罩內(nèi)，并焊接諧振罩F頭；步驟三、將諧振罩和主體組合起來；步驟四、將殼體、主體、帽蓋和F頭防水圈進(jìn)行組合；同時完成黏貼標(biāo)簽，形成完整的高頻頭。步驟五、將組合好的高頻頭放入紙箱進(jìn)行包裝。該高頻頭組裝工藝具有工序最為節(jié)省，生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。