一種金屬微噴熔滴電磁約束沉積成型系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410273867.4 申請日 -
公開（公告）號 CN104028761B 公開（公告）日 2016-04-27
申請公布號 CN104028761B 申請公布日 2016-04-27
分類號 B22F3/115(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 杜軍;魏正英;陳禎;盧秉恒;李素麗 申請（專利權(quán)）人 南京恒宇三維技術(shù)開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 西安交通大學(xué);南京恒宇三維技術(shù)開發(fā)有限公司
地址 710049 陜西省西安市咸寧西路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種金屬微噴熔滴電磁約束沉積成型系統(tǒng)，該系統(tǒng)集成了金屬熔滴沉積成型技術(shù)、微噴技術(shù)以及電磁場作用下金屬凝固成型理論，其利用壓力脈沖在坩堝腔體內(nèi)產(chǎn)生膨脹、收縮的脈沖壓力，通過控制脈沖壓力的變化，迫使金屬熔滴通過間隙可調(diào)噴嘴可控均勻按需噴射，通過調(diào)整驅(qū)動控制參數(shù)以及間隙可調(diào)噴嘴與基板相對位置實(shí)現(xiàn)對金屬微熔滴的微量按需供給。本發(fā)明通過在臨近微熔滴沉積區(qū)域施加外置電磁場，實(shí)現(xiàn)小空間、大場強(qiáng)、大時間溫度梯度環(huán)境下電磁場約束對金屬微熔滴流淌、快速凝固后成型的控形控性精確沉積成型，提高金屬復(fù)雜構(gòu)件成型精度和效率，細(xì)化晶粒、提高微觀組織致密度，進(jìn)而改善成型質(zhì)量。