一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821040973.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN208434252U 公開(kāi)(公告)日 2019-01-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN208434252U 申請(qǐng)公布日 2019-01-25
分類(lèi)號(hào) H05K7/20 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張浩東;周迎春 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 東莞壘石熱管理技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 何兵;饒盛添
地址 523000 廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)振安中路689號(hào)安力科技園A1棟一、二、三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種復(fù)合型石墨散熱片結(jié)構(gòu),包括硅膠導(dǎo)熱層,所述硅膠導(dǎo)熱層的下側(cè)設(shè)有第一金屬散熱片層,所述第一金屬散熱片層設(shè)置為水平的散熱片體,所述第一金屬散熱片層的下側(cè)設(shè)有第二金屬散熱層,在第一金屬散熱片層和第二金屬散熱層之間設(shè)置第一石墨散熱層,將第一石墨散熱層包裹在第一金屬散熱片層和第二金屬散熱層的內(nèi)部,防止石墨因缺乏柔韌性和延展性而發(fā)生破損,石墨容易脫落并進(jìn)入電子元器件中間,可能會(huì)引起電子元器件的短路或者電路故障,且設(shè)置通孔,增大第一石墨散熱層的面積,提高散熱性能,散熱硅膠層8提高了導(dǎo)熱的性能,將熱量向下側(cè)傳導(dǎo),將熱量傳導(dǎo)至第二石墨散熱層和第三金屬散熱層,同理可有效快速的進(jìn)行散熱。