一種金屬鍍層及其制備方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810763461.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108866548A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN108866548A 申請公布日 2021-07-16
分類號 C23C28/02;C23C18/32;C23C18/42;C25D5/12;H05K1/09;H05K3/24;H01L21/02 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 蘇星宇;黃明起;劉強;夏建文;陳元甫 申請（專利權(quán)）人 深圳市化訊半導體材料有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 518101 廣東省深圳市南山區(qū)西麗官龍第二工業(yè)區(qū)大學城希創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園5樓508
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種金屬鍍層及其制備方法和應用，所述金屬鍍層位于基材上，從下到上依次為鈀層、鎳層和金層。本發(fā)明提供了一種新的金屬鍍覆保護層，將鎳層置于鈀層和金層之間，一方面可以解決金層難以在鈀層上施鍍的問題，另一方面可以解決由于鎳層致密度較低而出現(xiàn)的金屬相間擴散等問題。