一種柔性器件的制備方法及應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811094783.9 申請日 -
公開（公告）號 CN109216589A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN109216589A 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L51/56;H01L51/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏建文;劉強;黃明起;陳元甫 申請（專利權(quán)）人 深圳市化訊半導體材料有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 鞏克棟
地址 518101 廣東省深圳市南山區(qū)西麗官龍第二工業(yè)區(qū)大學城希創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園5樓508
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種柔性器件的制備方法及應用，所述制備方法包括如下步驟：（1）在透明基板上設置犧牲層，在犧牲層上設置柔性器件；（2）從透明基板側(cè)經(jīng)激光剝離實現(xiàn)犧牲層與柔性器件的分離，得到所述柔性器件；其中，所述犧牲層的制備原料包括基體樹脂和感光助劑。本發(fā)明采用基體樹脂和感光助劑作為犧牲層的制備原料，感光助劑具有感光基團，感光基團可以吸收光照能量使基體樹脂的結(jié)構(gòu)遭到破壞，進而使犧牲層失去粘結(jié)性，最終使柔性器件與犧牲層在室溫下無應力分離，從而可以避免柔性器件在剝離過程中產(chǎn)生的輕微變形等不利影響。