一種晶圓的解鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110145304.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112967993A 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN112967993A 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 夏建文;黃明起;葉振文;劉彬燦;易玉璽 申請（專利權）人 深圳市化訊半導體材料有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈社區(qū)東區(qū)龍王廟工業(yè)區(qū)6棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓的解鍵合方法，所述晶圓的解鍵合方法包括如下步驟：（1）將鍵合的晶圓輸入清洗腔；（2）使用清洗腔中的噴嘴頭對準所述鍵合的晶圓的邊緣，噴出溶劑；（3）去除所述鍵合的晶圓的邊緣溢膠；（4）對步驟（3）得到的鍵合的晶圓進行干燥；（5）將干燥后的鍵合的晶圓輸入激光掃射平臺進行解鍵合；步驟（2）中所述噴嘴頭的壓力為0.1?10MPa。本發(fā)明所述晶圓的解鍵合方法中通過調(diào)整清洗腔中的噴嘴頭的壓力，使其對準邊緣溢膠噴出適量的溶劑溶解邊緣溢膠并去除，整個工藝過程簡單，耗時短，利于提高晶圓的生產(chǎn)效率。