一種MLCC用高燒結(jié)致密性銅漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110994508.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113724912A 公開（公告）日 2021-11-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN113724912A 申請(qǐng)公布日 2021-11-30
分類號(hào) H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30;C03C12/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高珺;李巖;陳將俊;劉春靜;劉嘯;吳博;齊亞軍;紀(jì)煊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華昇電子材料（無錫）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連東方專利代理有限責(zé)任公司 代理人 徐華燊;李洪福
地址 214214 江蘇省無錫市宜興市高塍鎮(zhèn)胥井村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種MLCC用高燒結(jié)致密性銅漿及其制備方法。所述銅漿配方中各組分按質(zhì)量百分比為：第一銅粉40?60％；第二銅粉10?30％；第一玻璃粉3?5％；第二玻璃粉0.5?2.5％；有機(jī)載體20?25％；以及，助劑0.5?3％；其中，所述第一銅粉與所述第二銅粉為球狀銅粉，且所述第一銅粉的平均粒徑大于所述第二銅粉的平均粒徑；所述第一玻璃粉的玻璃體系不同于所述第二玻璃粉的玻璃體系。本發(fā)明還公開了上述銅漿的制備方法，此銅漿通過選用合適的銅粉類型、有機(jī)載體體系、助劑種類，以及選用兩種體系的玻璃粉進(jìn)行復(fù)配，顯著提高了燒結(jié)后端電極的致密性，可有效改善電鍍時(shí)鎳滲透不良，提高M(jìn)LCC產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)工藝上可降低銅漿的燒結(jié)溫度，節(jié)約能源。