一種用于LTCC陶瓷基板的導電銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811002728.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108962422A 公開（公告）日 2018-12-07
申請公布號 CN108962422A 申請公布日 2018-12-07
分類號 H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳立橋 申請（專利權(quán)）人 華昇電子材料（無錫）有限公司
代理機構(gòu) 重慶中之信知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 浙江納沛新材料有限公司
地址 314000 浙江省嘉興市中環(huán)北路1856號201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種用于LTCC陶瓷基板的導電銀漿，根據(jù)質(zhì)量百分比，由由82％～86％的銀粉、3%～4%的高分子樹脂、0.2％～1.1％的玻璃粉和10％～15％的溶劑組成。所述高分子樹脂由乙基纖維素、羧甲基纖維素以及聚天冬氨酸組成。依照本發(fā)明的制備方法得到的導電銀漿具有良好的導電性、較強的附著力以及平整致密的外貌。銀層與陶瓷界面結(jié)合力強，器件內(nèi)部不出現(xiàn)開裂分層。