一種微型器件轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110628372.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113437195B 公開（公告）日 2022-07-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN113437195B 申請(qǐng)公布日 2022-07-05
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李義;徐成;梁振廷;秦燕亮;安寧;王玉;田德天;陳培培 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 季華實(shí)驗(yàn)室
代理機(jī)構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 -
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道環(huán)島南路28號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微型器件轉(zhuǎn)移裝置及轉(zhuǎn)移方法，主題一包括控制模塊、供給基板和轉(zhuǎn)移頭，所述供給基板的第一側(cè)面設(shè)有若干列轉(zhuǎn)移頭，所述供給基板的第一側(cè)面為朝所述供給基板方向彎曲的曲面，所述控制模塊用于控制所述若干列轉(zhuǎn)移頭吸附和釋放微型器件而轉(zhuǎn)移微型器件。本發(fā)明通過轉(zhuǎn)動(dòng)供給基板使得若干列轉(zhuǎn)移頭上的微型器件依次與接收基板相接觸，并利用控制模塊控制若干列轉(zhuǎn)移頭依次釋放微型器件，使得若干列轉(zhuǎn)移頭上的微型器件依次轉(zhuǎn)移，由于采用分批分列的方式轉(zhuǎn)移微型器件，從而有效提高微型器件巨量轉(zhuǎn)移方式的轉(zhuǎn)移良率，提高微型器件的生成效率。