缺陷檢測方法、裝置、系統(tǒng)及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210619144.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114705698A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114705698A 申請公布日 2022-07-05
分類號 G01N21/95（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G01N21/63（2006.01）I;G01N21/66（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R31/44（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06V10/80（2022.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 段江偉;畢海;汪偉;張赫銘;柯鏈寶 申請（專利權(quán)）人 季華實驗室
代理機構(gòu) 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 -
地址 528200廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道環(huán)島南路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種缺陷檢測方法、裝置、系統(tǒng)及存儲介質(zhì)，涉及半導(dǎo)體檢測技術(shù)領(lǐng)域，方法包括：獲取待測LED芯片的待測區(qū)塊；控制激光發(fā)射器照射待測區(qū)塊，獲得待測區(qū)塊的視覺圖像和光致發(fā)光光譜；根據(jù)視覺圖像，確定待測區(qū)塊上第一電極的位置；根據(jù)第一電極的位置，控制機械臂上第二電極與第一電極接觸，獲得待測區(qū)塊的電致發(fā)光光譜；根據(jù)視覺圖像、光致發(fā)光光譜和電致發(fā)光光譜，進行缺陷識別和結(jié)果融合，得到待測LED芯片的缺陷檢測結(jié)果。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中Micro?LED芯片的缺陷檢測存在檢測效率較低的問題，實現(xiàn)了集成視覺檢測、PL檢測和EL檢測對LED芯片進行缺陷檢測的目的，提高了LED芯片缺陷檢測效率。