一種銅箔的表面處理方法及銅箔材料
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911389914.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111074317A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-04-28 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111074317A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-28 |
分類號(hào) | C25D7/06;C25D3/38;H01M4/66;H01M10/0525 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 許志榕;李武;張波;王開(kāi)林;徐慧云;荀庫(kù);董亞萍;梁建;馮海濤;李波;鄭竹林 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 禹象銅箔(浙江)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 禹象銅箔(浙江)有限公司;中國(guó)科學(xué)院青海鹽湖研究所 |
地址 | 313000 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣洪橋鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種銅箔的表面處理方法及銅箔材料。所述表面處理方法包括:至少使作為陰極的銅箔、陽(yáng)極與電解液共同構(gòu)建電化學(xué)反應(yīng)體系,然后使所述電化學(xué)反應(yīng)體系通電,以硬脂酸為軟模板,在所述銅箔表面電化學(xué)沉積形成微觀形貌為麥穗狀的高比表面積結(jié)構(gòu)的金屬銅沉積層,再對(duì)所述金屬銅沉積層進(jìn)行洗脫處理;其中,所述電解液包括銅離子、硬脂酸和鹽酸的混合液。本發(fā)明提供的銅箔表面處理方法中,以硬脂酸為軟模板,在銅箔表面形成微觀形貌為麥穗狀高比表面積結(jié)構(gòu)的銅沉積層,該工藝簡(jiǎn)單,可連續(xù)化生產(chǎn),是一種高效的銅箔表面處理工藝;本發(fā)明制備的微觀形貌為麥穗狀的高比表面積結(jié)構(gòu)的銅箔產(chǎn)品在鋰離子電池、電催化領(lǐng)域等有很好的應(yīng)用前景。 |
