一種銅箔的電沉積處理方法及復合銅箔材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911389892.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111101179A 公開（公告）日 2020-05-05
申請公布號 CN111101179A 申請公布日 2020-05-05
分類號 C25D9/02;C25D7/06 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 許志榕;李武;張波;王開林;徐慧云;荀庫;董亞萍;梁建;馮海濤;李波;鄭竹林 申請（專利權）人 禹象銅箔（浙江）有限公司
代理機構 南京利豐知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 禹象銅箔（浙江）有限公司;中國科學院青海鹽湖研究所
地址 313000 浙江省湖州市長興縣洪橋鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銅箔的電沉積處理方法及復合銅箔材料。所述電沉積處理方法包括：至少使作為陰極的銅箔、陽極與電解液共同構建電化學反應體系，其中，所述電解液包括硝酸鈰、飽和脂肪酸和葡萄糖酸的混合液，所述飽和脂肪酸包括肉豆蔻酸；然后向所述電化學反應體系通電進行電沉積反應，從而在所述銅箔表面形成Ce(CH3(CH2)12COO)4膜層；其中，所述電解液包括硝酸鈰、肉豆蔻酸和葡萄糖酸的混合液。本發(fā)明制備的Ce(CH3(CH2)12COO)4膜層具有比表面積大、表面防腐抗氧化效果好的特點，同時在制備過程中，加入的葡萄糖酸使得銅箔表面形成的膜層更加均勻；相比傳統(tǒng)的化學法，該工藝不含有毒六價鉻，具有反應快速、沉積效果均勻、工藝簡單等優(yōu)點，是一種較好的銅箔表面處理工藝。