一種方波電化學(xué)蝕刻制備多孔銅箔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911388399.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110983422A 公開（公告）日 2020-04-10
申請公布號 CN110983422A 申請公布日 2020-04-10
分類號 C25F3/02 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張波;李波;董亞萍;許志榕;王開林;李武;梁建;徐慧云;荀庫;馮海濤;鄭竹林 申請（專利權(quán)）人 禹象銅箔（浙江）有限公司
代理機構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 禹象銅箔（浙江）有限公司;中國科學(xué)院青海鹽湖研究所
地址 810008 青海省西寧市新寧路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種方波電化學(xué)蝕刻制備多孔銅箔的方法。所述方法包括：至少以作為工作電極的無孔銅箔與對電極以及蝕刻液構(gòu)建電化學(xué)反應(yīng)體系，所述蝕刻液采用包含強酸和弱酸的酸性水溶液，其中弱酸成分能夠?qū)饘巽~的晶面進行保護，而所述強酸能夠蝕刻金屬銅；采用方波電蝕刻法，通過對所述工作電極施加方波電位，實現(xiàn)對所述無孔銅箔的方波電化學(xué)蝕刻，從而獲得多孔銅箔。本發(fā)明利用弱酸可吸附在金屬銅某些晶面上并形成保護的特點，同時混以起主要蝕刻作用的強酸，在銅箔表面達到選擇性蝕刻的目的，采用方波電蝕刻法可通過控制工藝參數(shù)得到孔徑較小的多孔銅箔，其孔徑分布均勻，外觀形貌良好；并且，該方法簡單易操作，所獲產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性較高。