一種方波電化學(xué)蝕刻制備多孔銅箔的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911388399.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110983422A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110983422A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | C25F3/02 | 分類(lèi) | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 張波;李波;董亞萍;許志榕;王開(kāi)林;李武;梁建;徐慧云;荀庫(kù);馮海濤;鄭竹林 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 禹象銅箔（浙江）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 禹象銅箔（浙江）有限公司;中國(guó)科學(xué)院青海鹽湖研究所 |
| 地址 | 810008 青海省西寧市新寧路18號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種方波電化學(xué)蝕刻制備多孔銅箔的方法。所述方法包括：至少以作為工作電極的無(wú)孔銅箔與對(duì)電極以及蝕刻液構(gòu)建電化學(xué)反應(yīng)體系，所述蝕刻液采用包含強(qiáng)酸和弱酸的酸性水溶液，其中弱酸成分能夠?qū)饘巽~的晶面進(jìn)行保護(hù)，而所述強(qiáng)酸能夠蝕刻金屬銅；采用方波電蝕刻法，通過(guò)對(duì)所述工作電極施加方波電位，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述無(wú)孔銅箔的方波電化學(xué)蝕刻，從而獲得多孔銅箔。本發(fā)明利用弱酸可吸附在金屬銅某些晶面上并形成保護(hù)的特點(diǎn)，同時(shí)混以起主要蝕刻作用的強(qiáng)酸，在銅箔表面達(dá)到選擇性蝕刻的目的，采用方波電蝕刻法可通過(guò)控制工藝參數(shù)得到孔徑較小的多孔銅箔，其孔徑分布均勻，外觀形貌良好；并且，該方法簡(jiǎn)單易操作，所獲產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性較高。 |
