一種石墨復(fù)合銅箔及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911388337.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110965085A 公開（公告）日 2020-04-07
申請公布號 CN110965085A 申請公布日 2020-04-07
分類號 C25D1/04;C25D1/08;C25D15/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 梁建;張波;董亞萍;許志榕;王開林;徐慧云;荀庫;李武;李波;馮海濤;鄭竹林 申請（專利權(quán)）人 禹象銅箔（浙江）有限公司
代理機構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 中國科學院青海鹽湖研究所;禹象銅箔（浙江）有限公司
地址 810008 青海省西寧市新寧路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種石墨復(fù)合銅箔及其制備方法。所述制備方法包括：使陽極、陰極輥、電解液共同構(gòu)建電化學反應(yīng)體系，所述電解液為包含銅離子和石墨顆粒的混合液，石墨顆粒的粒徑為500nm～500μm；向電解液體系通電進行電解反應(yīng)，Cu2+在陰極輥表面電沉積生成金屬銅，同時將溶液中存在的石墨顆粒包裹在其中，形成內(nèi)部結(jié)構(gòu)和表面均含有石墨的石墨復(fù)合銅箔。本發(fā)明的石墨復(fù)合銅箔既擁有多孔銅箔的優(yōu)點，也可解決多孔銅箔中石墨顆粒與銅箔孔徑無法完全吻合的問題，銅箔內(nèi)部結(jié)構(gòu)因為被石墨填充而得到支撐，相比內(nèi)部存在大量空隙對的多孔銅箔導(dǎo)電和力學性能更好，銅箔表面分布有大量石墨顆粒，同樣可顯著提升銅箔的比表面積、導(dǎo)電性能。