兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置及安裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210094605.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102638958B 公開（公告）日 2015-03-11
申請公布號 CN102638958B 申請公布日 2015-03-11
分類號 H05K7/20(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韋天德;孫紅業(yè) 申請（專利權(quán)）人 北京市萬格數(shù)碼通訊科技有限公司
代理機構(gòu) 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京市萬格數(shù)碼通訊科技有限公司
地址 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)同濟中路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明一種兼顧散熱和接地的射頻功率放大器安裝裝置和安裝方法,包括：一散熱底座；一PCB板，緊覆于散熱底座的上表層，其上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔形狀與射頻功率放大器的封裝外形結(jié)構(gòu)匹配，沿該中孔的圍邊布有一對輸入、輸出管腳焊盤和一對接地焊盤；一U形固定座，包括一中部的U形座體，U形座體的上兩側(cè)帶有端耳，該U形座體的內(nèi)凹槽為功率放大器提供固定位，兩側(cè)的端耳帶有固定孔；通過螺絲或螺栓實現(xiàn)U形固定座、PCB板與散熱底座三者的連接；利用該安裝裝置可以提供低成本的功率放大器的安裝方法，而且能確保功率放大器接地及散熱良好，提高性能一致性，而且便于生產(chǎn)裝配。