用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置及其方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210096596.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102858131B | 公開(公告)日 | 2015-06-03 |
申請公布號 | CN102858131B | 申請公布日 | 2015-06-03 |
分類號 | H05K7/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
發(fā)明人 | 孫紅業(yè);梁燕生;韋天德 | 申請(專利權)人 | 北京市萬格數(shù)碼通訊科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京北新智誠知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 北京市萬格數(shù)碼通訊科技有限公司 |
地址 | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)同濟中路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置及其方法,包括:一散熱底座;一PCB板,緊貼于散熱底座的上表層,上開有中孔,中孔的圍邊布有一組焊盤,還開設有一對連接用固定孔;一可將射頻功率放大器本體穩(wěn)固接在PCB板上的固定單元裝置,中部具有一凹槽體,兩側(cè)為帶有固定孔的端耳,通過調(diào)節(jié)螺栓與PCB板實現(xiàn)連接;所述的固定單元裝置可以是一由彈性金屬材料制成的倒Ω形片,亦可以是一U形固定座,利用該安裝裝置可以提供低成本的射頻功率放大器的安裝方法,而且能確保射頻功率放大器接地及散熱良好,提高性能一致性,而且便于生產(chǎn)裝配。 |
