一種新型大功率射頻功率放大器固定裝置及安裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210094679.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102625625B | 公開(公告)日 | 2015-03-11 |
申請公布號 | CN102625625B | 申請公布日 | 2015-03-11 |
分類號 | H05K7/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 孫紅業(yè);梁燕生;韋天德 | 申請(專利權(quán))人 | 北京市萬格數(shù)碼通訊科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 朱麗華 |
地址 | 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)同濟中路6號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種新型大功率射頻功率放大器固定裝置及安裝方法,包括:一散熱底座;一PCB板,緊覆于散熱底座的上表層,板上開有中孔,沿中孔的圍邊布有一組焊盤,還開設(shè)有一對連接用固定孔;一倒Ω形片,中部為弧形凹槽體,上兩側(cè)分別向外延伸有端耳,各端耳上開設(shè)固定孔通過穿過其固定孔的螺釘及一調(diào)節(jié)保護固位件與PCB板實現(xiàn)連接;該倒Ω形片的中部弧形凹槽體向下將大功率射頻功率放大器抵壓在散熱底座之上;由穿過端耳上固定孔的螺絲或螺栓實現(xiàn)倒Ω形片、PCB板與散熱底座三者的連接。利用其固定安放射頻功率放大器,不僅可以提供低成本的射頻功率放大器的安裝方法,而且能確保射頻功率放大器接地及散熱良好,提高性能一致性,而且便于生產(chǎn)裝配。 |
