一種用于生產(chǎn)PCB的智能生產(chǎn)設(shè)備和方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011567353.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112714549A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112714549A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-27 |
| 分類號(hào) | H05K3/00;H05K13/00;H05K13/04 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 林衛(wèi)權(quán) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州升達(dá)電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州新標(biāo)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 肖承云 |
| 地址 | 311324 浙江省杭州市臨安區(qū)河橋鎮(zhèn)聚秀村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于生產(chǎn)PCB的智能生產(chǎn)設(shè)備，主要解決現(xiàn)有PCB生產(chǎn)設(shè)備功能都較為單一，PCB生產(chǎn)工藝粗糙的問(wèn)題。該智能生產(chǎn)設(shè)備包括基臺(tái)，設(shè)置于基臺(tái)上的基板切割裝置，設(shè)置于基臺(tái)上位于基板切割裝置后方用于轉(zhuǎn)移切割后的基板的真空吸附抓取裝置，設(shè)置于基臺(tái)上位于基板切割裝置后方用于對(duì)多層基板進(jìn)行壓合的壓合裝置，以及用于對(duì)壓合后的基板進(jìn)行RFID標(biāo)簽粘貼的貼標(biāo)機(jī)。本發(fā)明利用基板切割裝置將生產(chǎn)PCB的基板切割成指定的尺寸，再通過(guò)真空吸附抓取裝置將切割好的基板轉(zhuǎn)移到壓合裝置上，利用壓合裝置將多塊基板壓合形成多層PCB，隨后通過(guò)貼標(biāo)機(jī)給每一塊PCB貼上RFID無(wú)源電子標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)PCB生產(chǎn)過(guò)程中的智能追蹤。生產(chǎn)過(guò)程更加標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，切割、壓合精準(zhǔn)度更高。 |
