一種壓力傳感器高精度高環(huán)境適應(yīng)性封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920172841.9 申請日 -
公開（公告）號 CN209623914U 公開（公告）日 2019-11-12
申請公布號 CN209623914U 申請公布日 2019-11-12
分類號 G01L1/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張威; 周浩楠; 陳廣忠 申請（專利權(quán)）人 北京智芯傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100094 北京市海淀區(qū)蘇家坨鎮(zhèn)翠湖南環(huán)路13號院1號樓510室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種壓力傳感器高精度高環(huán)境適應(yīng)性封裝結(jié)構(gòu)，涉及壓力傳感器封裝領(lǐng)域。一種壓力傳感器高精度高環(huán)境適應(yīng)性封裝結(jié)構(gòu)，包括：壓力傳感器芯片位于第一基板上，電極和壓力傳感器敏感區(qū)域位于壓力傳感器芯片的上表面，引線分別鍵合在電極和第二基板上傳遞電信號，壓力傳感器芯片表面覆蓋多層柔性保護(hù)薄膜。塑封材料將壓力傳感器芯片和多層柔性保護(hù)薄膜的部分區(qū)域，引線，第一基板和第二基板封裝在一起。本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)解決了壓力傳感器芯片環(huán)境適應(yīng)性差和塑封材料老化產(chǎn)生殘余應(yīng)力的問題，保護(hù)了引線，提高了傳感器測量精度。封裝之后的壓力傳感器可進(jìn)行批量化生產(chǎn)。