微機電裝置及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010200714.9 申請日 -
公開（公告）號 CN102275857B 公開（公告）日 2014-04-16
申請公布號 CN102275857B 申請公布日 2014-04-16
分類號 B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術〔7〕;
發(fā)明人 毛劍宏;韓鳳芹;唐德明 申請（專利權）人 鎮(zhèn)江芯納微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 上海麗恒光微電子科技有限公司;浙江玨芯微電子有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號5號樓501B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種微機電裝置及其制造方法，該裝置包括微機電器件，所述微機電器件包括：主體和可動電極，所述可動電極通過固定件和所述主體活動連接，所述主體內(nèi)具有固定電極，所述可動電極可以相對于所述固定電極移動；所述主體中具有凹槽；所述可動電極懸置于所述凹槽內(nèi)；在凹槽上方和在所述主體上具有第一介質(zhì)層，所述第一介質(zhì)層將所述凹槽圍成封閉空間，所述可動電極通過所述固定件懸置在所述封閉空間內(nèi)，在所述凹槽上方的第一介質(zhì)層中具有通孔，所述通孔內(nèi)填充有第二介質(zhì)層，從而可以對微機電器件進行有效的封裝。