微機電麥克風(fēng)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010244213.0 申請日 -
公開（公告）號 CN102348155B 公開（公告）日 2014-02-05
申請公布號 CN102348155B 申請公布日 2014-02-05
分類號 H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 毛劍宏;唐德明 申請（專利權(quán)）人 鎮(zhèn)江芯納微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海麗恒光微電子科技有限公司;海門天眼光電科技有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)龍東大道3000號5號樓501B室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了微機電麥克風(fēng)及其制作方法，所述微機電麥克風(fēng)包括：形成于半導(dǎo)體基片一側(cè)表面，暴露于外界環(huán)境中，能夠感應(yīng)由聲波產(chǎn)生的壓力而自由振動的振膜；位于振膜底部，且具有導(dǎo)氣孔的電極板；固定所述振膜以及電極板的隔離結(jié)構(gòu)；位于振膜以及電極板之間的氣隙空腔以及位于電極板底部半導(dǎo)體基片內(nèi)的背腔；所述氣隙空腔與背腔通過電極板的導(dǎo)氣孔連通；還包括形成于所述半導(dǎo)體基片同側(cè)表面，且呈開放式的第二空腔；所述背腔與第二空腔通過形成于半導(dǎo)體基片內(nèi)的導(dǎo)氣槽連通。本發(fā)明所述微機電麥克風(fēng)形成于半導(dǎo)體基片一側(cè)表面，制造方法與CMOS工藝相兼容，易于器件微縮并集成至半導(dǎo)體芯片中。