一種防揭RFID標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021132676.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212933556U 公開（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN212933556U 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) G06K19/077 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 邱華卿 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 集速智能標(biāo)簽（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海百一領(lǐng)御專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳貞健;姜伯炎
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張東路1387號(hào)5-11幢A-B座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)的主要技術(shù)解決手段是提供一種防揭RFID標(biāo)簽，包括基材層、芯片、天線、粘粘層，其特征在于：所述粘粘層由匹配環(huán)區(qū)和耦合環(huán)區(qū)構(gòu)成，以便在揭除RFID標(biāo)簽時(shí)，只要耦合環(huán)斷路，RFID標(biāo)簽將失去功能，有效的防止RFID信息的泄漏，所述匹配環(huán)區(qū)設(shè)置防揭區(qū)；所述天線控制防揭區(qū)，耦合環(huán)區(qū)的鋁箔下方與紙基材間沒有膠水粘接，在揭除時(shí)，只要耦合環(huán)斷路，RFID標(biāo)簽將失去功能，由于鋁箔的厚度比較小，抗揭能力很弱，因此在揭除時(shí)，耦合環(huán)區(qū)會(huì)留在被貼物上。由于耦合環(huán)區(qū)留在被貼物上，RFID標(biāo)簽在揭除后殘留區(qū)域會(huì)很少。