一種電路材料、制備方法及其電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110832260.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113597088A 公開（公告）日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113597088A 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類號(hào) H05K1/09（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李金水;朱世敏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市華鼎星科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 魏坤宇
地址 518100廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道鳳凰社區(qū)觀光路招商局光明科技園A1A2棟A2棟906
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體公開了一種電路材料、制備方法及其電路板；一種電路材料包括柔性導(dǎo)電金屬層、PET薄膜，以及設(shè)置在柔性導(dǎo)電金屬層、PET薄膜之間的粘合劑層，粘合劑層厚度為0.4?1mm；粘合劑層由粘合劑制成，粘合劑由包含以下重量份的原料制成：端羥基聚二甲基硅氧烷80?120份、正硅酸乙酯2?7份、催化劑2?7份、包膜鈦白粉5?15份；其制備方法為：粘合劑被涂覆在柔性導(dǎo)電金屬層和PET薄膜之間，置于40?55℃條件下，粘合劑固化形成粘合劑層，制得成品電路材料；采用電路材料制得的電路板；粘合劑具有較好的柔性、粘結(jié)性以及良好的透明度，使基板具有較好的柔性、加工性能和表觀性能。