一種電路材料的貼合方法及所形成的材料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110506728.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113211906B 公開（公告）日 2022-06-28
申請公布號 CN113211906B 申請公布日 2022-06-28
分類號 B32B15/20（2006.01）I;B32B15/09（2006.01）I;B32B27/36（2006.01）I;B32B27/18（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/04（2006.01）I;B32B37/08（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 奚邦籽;李金水;朱世敏 申請（專利權(quán)）人 深圳市華鼎星科技有限公司
代理機構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 -
地址 518100廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道鳳凰社區(qū)觀光路招商局光明科技園A1A2棟A2棟906
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及電路板領域，具體公開了一種電路材料的貼合方法及所形成的材料。電路材料的貼合方法步驟1），加熱導電金屬層：鋪平導電金屬層并在加熱區(qū)加熱至260?500℃；步驟2），冷卻電解質(zhì)基板層：鋪平電解質(zhì)基板層并在冷卻區(qū)使溫度保持在10?50℃；步驟3），在負壓或一個大氣壓的壓力條件下，將導電金屬層和電解質(zhì)基板層貼合，持續(xù)冷卻電解質(zhì)基板層，保持電解質(zhì)基板層貼合期間的溫度為10?50℃，貼合時間0.5?0.8s，獲得電路材料；所述電解質(zhì)基層板是厚度為45?65μm的PET薄膜，所述導電金屬層的厚度為35?50μm。本申請電路材料可用于薄款手機的觸摸屏，其具有厚度較薄的優(yōu)點。