一種WIFI透傳模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920609486.7 申請日 -
公開（公告）號 CN209676228U 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN209676228U 申請公布日 2019-11-22
分類號 H04B1/40（2015.01） 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 胡長國 申請（專利權(quán)）人 杭州利爾達展芯科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州利爾達展芯科技有限公司
地址 311700 浙江省杭州市淳安縣千島湖鎮(zhèn)珍珠五路199號1幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種WIFI透傳模塊，包括PCB板和設(shè)置在PCB板上的WIFI電路，所述WIFI電路包括主電路、天線電路、晶振電路和復(fù)位電路，所述主電路分別與天線電路、晶振電路和復(fù)位電路相連，所述PCB板兩側(cè)設(shè)有郵票孔，每個郵票孔對應(yīng)一個WIFI透傳模塊的引腳。本實用新型的優(yōu)點是：WIFI透傳模塊使用時只需連接上電源引腳和通信功能引腳就可以完成設(shè)計，大幅度縮短智能產(chǎn)品開發(fā)周期，快速穩(wěn)定的完成網(wǎng)絡(luò)透傳功能；WIFI透傳模塊與智能產(chǎn)品原有電路板之間只連接有通信線和電源線，不影響智能產(chǎn)品原有的功能。