一種可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110225292.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113012844A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113012844A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉家敬;呂文輝;楊至灝;黃劍敏;黃良輝;周虎 申請（專利權(quán)）人 廣東南海啟明光大科技有限公司
代理機構(gòu) 佛山市禾才知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅凱欣;曹振
地址 528000 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路12號天富科技中心3號樓一層101單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿，按照重量百分比計算，原料的組成包括：88?94％微米銀粉、0.05?4％納米銀粉、2?5％脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、0.5?4％雙酚型環(huán)氧樹脂、0.1?0.5％固化劑、2?5％有機溶劑和0?1.5％有機助劑；所述納米銀粉的粒徑為5?20nm；固化溫度為150?180℃時的所述可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿的固化時間為8?20min。本發(fā)明還提出了所述可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿的制備方法，采用納米銀粉預(yù)分散后再混合的工藝，制得的所述可快速固化燒結(jié)的HJT低溫銀漿含有的微米銀粉和納米銀粉分布均勻、固化時間短溫度低，并且具有較低的接觸電阻。