一種免焊接PCB振子裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110832581.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113782967A | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN113782967A | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/12(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 錢鑫;徐偉彪;邵俊楓;陳德祥;趙俊 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇亨鑫科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 趙艷芳 |
地址 | 214200江蘇省無錫市宜興市丁蜀鎮(zhèn)陶都路138號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種免焊接PCB振子裝置,包括輻射板、第一巴倫和第二巴倫,第一巴倫下部設(shè)置有第一開口槽,第二巴倫插接在第一開口槽中,第一巴倫上部設(shè)置有定位凸臺,輻射板上設(shè)置有定位孔,定位凸臺插接在定位孔中。本發(fā)明的振子裝置,便于組裝、提高了組裝效率,有效降低了加工成本,且具有較高的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。 |
