振膜加熱板裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920258742.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209375929U | 公開(公告)日 | 2019-09-10 |
申請公布號 | CN209375929U | 申請公布日 | 2019-09-10 |
分類號 | H04R31/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 朱孟; 鄧旭東; 葉靈燚; 蔡榮明; 張俊平; 趙潘根; 高敬 | 申請(專利權(quán))人 | 江西聯(lián)創(chuàng)宏聲吉安電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 江西聯(lián)創(chuàng)宏聲電子股份有限公司;江西聯(lián)創(chuàng)宏聲吉安電子有限公司 |
地址 | 330096 江西省南昌市青山湖區(qū)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)京東大道1699號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種振膜加熱板裝置,包括一加熱板,所述加熱板包括加熱板主體,在所述加熱板主體內(nèi)依次交叉設(shè)置有加熱孔以及降溫孔,所述加熱孔以及所述降溫孔均貫穿所述加熱板主體,在所述加熱孔內(nèi)安裝有加熱管,在所述降溫孔相對的兩端外接有流水管,在所述加熱板主體的上表面還開設(shè)有傳感器定位孔組件,在所述加熱板主體內(nèi)設(shè)有一溫度傳感器組件,所述傳感器定位孔組件用于對所述溫度傳感器組件進(jìn)行定位安裝。本實(shí)用新型提出的振膜加熱板裝置,加快了升溫與降溫的時(shí)間,節(jié)約了成型過程消耗的熱能以及電能,降低了振膜成型的成本。 |
