一種改善動(dòng)態(tài)特性的屏蔽柵的MOSFET結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122114420.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN216597597U 公開(kāi)(公告)日 2022-05-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN216597597U 申請(qǐng)公布日 2022-05-24
分類號(hào) H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉秀梅;劉鋒;殷允超;周祥瑞;費(fèi)國(guó)芬 申請(qǐng)(專利權(quán))人 捷捷微電(無(wú)錫)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫科嘉知信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園B-221
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種改善動(dòng)態(tài)特性的屏蔽柵的MOSFET結(jié)構(gòu),包括半導(dǎo)體基板,半導(dǎo)體基板包括第一導(dǎo)電類型外延層及設(shè)置在其內(nèi)部的溝槽,溝槽上部分包括柵極多晶硅以及柵氧化層,下部分包括屏蔽柵多晶硅及厚氧化層,在柵極多晶硅和屏蔽柵多晶硅間設(shè)有第一浮空多晶硅,第一浮空多晶硅通過(guò)氧化層分別與柵極多晶硅、屏蔽柵多晶硅間隔離,和/或在柵極多晶硅和源極金屬間設(shè)有第二浮空多晶硅,第二浮空多晶硅通過(guò)氧化層與柵極多晶硅隔離,通過(guò)絕緣介質(zhì)層與源極金屬隔離,源極金屬與屏蔽柵多晶硅歐姆接觸;本實(shí)用新型通過(guò)在柵極和源極間設(shè)置浮空多晶硅,能屏蔽柵極與源極之間的寄生電容Cgs,降低輸入電容Ciss,進(jìn)而降低開(kāi)關(guān)損耗,同時(shí)改善IGSS漏電過(guò)大的問(wèn)題。