一種用于多磁塊開放式隔離器的組裝工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021571461.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213511564U 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN213511564U 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) F16B11/00（2006.01）I 分類 工程元件或部件；為產(chǎn)生和保持機(jī)器或設(shè)備的有效運(yùn)行的一般措施；一般絕熱;
發(fā)明人 楊偉;龐壽彬;郁建科 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市翔通光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐凱凱
地址 523808廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技九路4號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于多磁塊開放式隔離器的組裝工裝，包括主芯定位組件，所述主芯定位組件用于卡嵌多磁塊開放式隔離器的陶瓷基底、并確定隔離器主芯在所述陶瓷基底上的安裝位置；以及與所述主芯定位組件獨(dú)立設(shè)置的磁塊裝配組件，所述磁塊裝配組件用于卡嵌固化后的陶瓷基底和隔離器主芯、并確定多磁塊開放式隔離器的第一磁塊與第二磁塊在固化后的陶瓷基底和隔離器主芯上的安裝位置。采用該組裝工裝，從而準(zhǔn)確快速地完成組裝，提升組裝精度，提高加工效率。