封裝治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023094724.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213752641U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN213752641U 申請公布日 2021-07-20
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 熊金龍;冉旭茂;陸強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 無錫芯靈微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 214072江蘇省無錫市濱湖區(qū)滴翠路100號創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園9幢1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供一種封裝治具，所述封裝治具包括治具主體，所述治具主體上設(shè)置有多個(gè)封裝位，所述封裝位包括鏤空部以及環(huán)繞所述鏤空部設(shè)置的臺階部，所述鏤空部用以供待封裝產(chǎn)品的插腳穿過，所述臺階部呈磁性，以在所述待封裝產(chǎn)品的插腳穿過后，吸附固定所述待封裝產(chǎn)品。本公開的封裝治具，借助所設(shè)置的呈磁性的臺階部，可以完全固定已經(jīng)排列好的待封裝產(chǎn)品，避免待封裝產(chǎn)品發(fā)生晃動，有助于提高封裝過程的穩(wěn)定性、封裝效率。