封裝治具
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023094724.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213752641U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213752641U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-20 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/67（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 熊金龍;冉旭茂;陸強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫芯靈微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李明;趙吉陽(yáng) |
| 地址 | 214072江蘇省無(wú)錫市濱湖區(qū)滴翠路100號(hào)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園9幢1樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開(kāi)提供一種封裝治具，所述封裝治具包括治具主體，所述治具主體上設(shè)置有多個(gè)封裝位，所述封裝位包括鏤空部以及環(huán)繞所述鏤空部設(shè)置的臺(tái)階部，所述鏤空部用以供待封裝產(chǎn)品的插腳穿過(guò)，所述臺(tái)階部呈磁性，以在所述待封裝產(chǎn)品的插腳穿過(guò)后，吸附固定所述待封裝產(chǎn)品。本公開(kāi)的封裝治具，借助所設(shè)置的呈磁性的臺(tái)階部，可以完全固定已經(jīng)排列好的待封裝產(chǎn)品，避免待封裝產(chǎn)品發(fā)生晃動(dòng)，有助于提高封裝過(guò)程的穩(wěn)定性、封裝效率。 |
