一種低介質(zhì)損耗高導(dǎo)熱樹脂組合物及其制備方法及用其制作的半固化片、層壓板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610055976.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN105585808A | 公開(公告)日 | 2016-05-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105585808A | 申請(qǐng)公布日 | 2016-05-18 |
分類號(hào) | C08L35/06(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L45/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K5/136(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 王岳群;陳映云;郭瑞珂 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利代理有限公司 | 代理人 | 溫旭;張澤思 |
地址 | 515000 廣東省汕頭市濠江區(qū)保稅區(qū)E04地塊 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種低介質(zhì)損耗高導(dǎo)熱樹脂組合物及其制備方法及用其制作的半固化片、層壓板,低介質(zhì)損耗高導(dǎo)熱樹脂組合物包括以下組分及重量份:包括以下組分及重量份:低介質(zhì)損耗樹脂90-100份,環(huán)氧樹脂80-120份,固化劑6-10份,導(dǎo)熱填料350-400份,四溴雙酚A型阻燃劑40-60份,固化劑促進(jìn)劑0.2-0.5份,硅烷偶聯(lián)劑1.5-3份,溶劑150-230份;所述環(huán)氧樹脂包括固體環(huán)氧樹脂和液體環(huán)氧樹脂;所述導(dǎo)熱填料的粒徑為2-8μm。本發(fā)明的組合物可以同時(shí)達(dá)到較低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和優(yōu)異的高導(dǎo)熱性,還可實(shí)現(xiàn)阻燃效果,阻燃性達(dá)到UL?94V-0等級(jí),具有優(yōu)良的耐濕熱性和耐熱性,低膨脹系數(shù)。 |
