圓帽型TO封裝元器件搪錫工裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022831879.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214134388U 公開(kāi)（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214134388U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) B23K3/08（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉濤;高博;郝素娟;楊波;王振梅;張明濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京航天光華電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)航天科技專利中心 代理人 張輝
地址 100854北京市海淀區(qū)永定路51號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 圓帽型TO封裝元器件搪錫工裝，包括鋁片，鋁片上加工有第一環(huán)孔、第二環(huán)孔和第三環(huán)孔。第一環(huán)孔外圈半徑為2.6mm，第二環(huán)孔外圈半徑為4.4mm，第三環(huán)孔外圈半徑為8.1mm。鋁片厚度為1mm。本實(shí)用新型保證每條引腿在不受外力的影響下，同時(shí)和錫鉛焊料接觸。該工裝提高了搪錫質(zhì)量，減小了操作難度，縮短了搪錫時(shí)間，滿足引腿上錫的一致性和引線根部不搪錫長(zhǎng)度的要求。