一種光功率檢測(cè)電路的升壓模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910773357.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112422176A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112422176A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H04B10/079(2013.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 徐浩;陳傳榮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳特發(fā)東智科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)中山園路黎明工業(yè)區(qū)三棟五樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種光功率檢測(cè)電路的升壓模塊，包括升壓芯片，升壓芯片引腳IN與電容C1027的一端連接，引腳LX1和LX2與電感L12和二極管D21連接，二極管D21的負(fù)極與電阻R949的一端連接，另一端與電阻R948的一端連接，引腳BIAS與電阻R162的一端連接，另一端與電容C1028連接，電容C136一端與電阻R162連接，另一端與地極連接，引腳APD與電阻R164的一端連接，引腳CLAMP與電阻R174的一端連接，引腳MOUT與電阻R956、R1124連接，電容C124與R1124并聯(lián)連接，引腳RLIM與電阻R169的一端連接，引腳ILIM與電阻R169的一端連接，另一端與電阻R175連接，電容C171與電阻R175并聯(lián)連接，引腳SGND與地極連接，升壓模塊，引腳SGND與地極連接，起到很好的抗干擾作用，電容C124與R1124并聯(lián)連接可以很好的過(guò)濾掉電路中的雜波，使上報(bào)值準(zhǔn)確。?? |
